やまだの冒険日誌

チームメンバーの方のダークキング攻略日誌が素晴らしくて勉強になります。そこでのコメにレーザーについて、ちょっとだけ書かせて頂いたのですが、あまり人の日記に書いてもアレなので、自分のとこでちょっと補足です。

Ⅳの黄色以降のPT崩壊で実は多いのは、レーザーでの死亡で、これは僧侶目線で言わせてもらえると「レーザーで死なないでよ！」です。で、ここでのポイントは「当たらない」ではなく「死なない」ということ。これってどういうことか・・・

レーザーは誤差はあるけど、基本的には580前後(最大620くらい)の被ダメです。そのため、ＨＰ満タンであればぼほ1回は耐えらます。でも2回くらえば間違いなく死ぬ。僧侶から言わせると「1本は許す、でも2本は勘弁してよ！」になるわけです。壁で押されてレーザーライン切ってしまうこともあるし、密集地帯から移動する時に、どうしても1本は切らなければ脱出できない状況は分かるから、全部避けろとは言わないよ、でも2本切って死ぬのは許すまじ、ということです。

ではレーザーで死なないようにするにはどうしたらいいか・・・・

いちばん簡単なのは、常に安全地帯を確保しておくことです。ざっくり言うと、ステージの外周上の半分を安全地帯、つまりクリスタルの置かれていないきれいな更地にしておくこと。

しかしこれも案外難しい。

まず、クリスタルを中央に置かれてしまう。・・・あっ、これはもう圏外、気の毒ですが、まだⅣに来るのは早い。

次に、タゲ下がりをしているうちに、一周回って、またレーザー地帯に戻ってきてしまう。こうなると反転するしかありませんが、反転は全員の呼吸が合わず崩れるきっかけ大なので、あまり勧められません。


そもそもクリスタルは、80秒で消えます。ということは、一周回る時間が80秒以内だと、まだ前回のが消えないで残っているうちに、最初のスタート地点に追いついてしまうことになります。ターンエンドまでが約15秒なので、何も考えずタゲ下がりしているとこうなります。

なので、半減や聖女が入っている時は、可能であれば、棒立ちでダークキングの進行を遅らせて時間を少しでも稼ぐ。このように、タゲ下がりのペースをコントロールするとこで、常にステージの半分を安全地帯として確保できます。


ちなみに、レーザー避けに関しては、あたしは出た瞬間にかわしても、けっこうな確率で被弾します。考えられる理由は３つ。

1.やまだがトロい( ;∀;)
2.やまだのWiiUがトロい( ﾟДﾟ)
3.そもそもアタリ判定が、レーザー表示以前に行われている((+_+))


1については、もっと修行します、ヘタですいません。
2については、ドスパラのガレリアでも買いますか
3については、レーザー照射予測するしかないかな

ですかね・・・・・('ω')